时间: 2024-01-04 07:01:13 | 作者: 移动制砂机
产品介绍
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：有半导体封装磨削砂轮批量出货吗
三超新材（300554.SZ）12月3日在出资者互动渠道表明，子公司江苏三晶的半导体减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-Disk、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀和硬刀（划片刀）均已有批量出货。
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三超新材：现在半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圆片减薄砂轮在客户端测验
三超新材：现在由于CMP-Disk的销量不大，尚不具有年产1.2万片的产能
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