时间: 2023-11-30 07:21:58 | 作者: 新闻中心
行业销售额同比增长21.62%，首破4000亿美元大关，增速创自2010年以来的新高。
地域分布：2017年北美地区半导体销售额为885亿美元，同比增长35%，增速居全球首位；亚太及别的地方销售额为2488亿美元，同比增长13.3%，占全球市场总值的60.36%。从国内来看，2017年中国半导体销售额为1315亿美元，同比增长22.3%，占全球半导体市场比重为32%。
产业链构成：半导体产业链包括上游的半导体支撑产业，中游的半导体制造产业以及下游的半导体应用产业。
中游的半导体制造的核心是集成电路制造，包括IC设计IC制造以及IC封测；
下游的半导体应用领域众多，2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信智能手机（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工业/医疗（14.51%）。
工艺流程占比： 2017年国内IC设计、IC制造、IC封测分别实现出售的收益20###亿元，同比增长###，占整个集成电路市场规模占比分别是38%、27%、35%。与世界集成电路产业三业（设计、制造、封测）结构合理占比的3：4：3相比，国内半导体产业呈现出了“两头强，中间弱”的特点，半导体设备行业的发展有待提高。
仪准科技擅长领域手动探针台Probe station，激光开封机Laser decap，光发射显微镜EMMI，IV自动曲线量测仪，红外显微镜，半导体失效分析设备，集成电路测试：非破坏xing分析
半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要使用在于IC制造（前端设备）、IC封测（后道设备）两大领域。
其中，IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设施。其中晶圆制造设备主要由硅片厂（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）进行采购，*终产品为硅片；晶圆加工设施主要由代工厂（Foundry，如台积电、中芯国际、上海长虹）或IDM企业（如Intel、Samsung）进行采购，*终产品为芯片；IC封测设备通常由专门的封测厂（如日月光、Amkor、长电科技）进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。
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大周期约10年，即每10年一个“M”形波动，根本原因是一方面受全球GDP增速变化影响，另一方面主要是技
是现代高科技产业和新兴战略产业，是现代信息技术、电子技术、通信技术、信息化等产业的基础之一。我国政府先后制定了《中国集成电路产业高质量发展规划》和《中国人工智能发展规划》，明白准确地提出要支持
提供支持。芯片种类非常之多，根据功能和应用领域的不同，可大致分为不同的类型。本文将为大家科普芯片的
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领域也同样如此，最近二十年周期性正在减弱，得益于各类电子终端的芯片需求，智能化，网联化，AIOT 的发展，
市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响
表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于
输送能量，在输出端使之重新成为另一种连续的能量流，而这些主要便是依靠功率
器件及特定的电路结构来实现的。下面列举了电力电子器件的一些应用场合： 功率
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